3款主控芯片（截止至2022年）自研控制器芯片70% ip自主研发

成功量产28nm pcie 3·0神农控制器芯片

在研下一代12nm pcie 5·0盘古控制器芯片

成功完成国家科技重大专项ufs “精卫” 芯片研发

nand颗粒特性研究

建立了介质特性分析能力，匹配独有的retry参数和纠错算法，推出-25~70℃/-40~85℃产品系列。

全流程可定制化

建立从wafer封装测试到ssd全流程定制化交付能力