技术研发
建立igbt项目研发实验室，专注于陶瓷与金属链接技术的基础研究与应用开发
主导研发igbt-dbc基板制造工艺，该技术是功率半导体模块封装的核心材料
开发智能传感器封接技术体系，实现金属与陶瓷材料在高精度传感器封装中的可靠结合
合肥邦诺科技
- 平台属性：微信公众号
- 所属地区：安徽合肥市
- 公众号ID：bangnuokeji
- 公众号分类：科技
- 关于公众号：
“合肥邦诺科技”微信公众号的责任主体为合肥邦诺科技有限公司，属于科技类型；公众号主要（内容/服务）是陶瓷及玻璃与金属的封接技术、大功率模块基板、智能传感器、非制冷红外探测器、同轴TO等领域的产品封接、研发、生产、销售。
- 开发/运营主体：合肥邦诺科技有限公司
- 最后更新：2025-7-5
TIPS:“更新时间”是指本页信息来源的截止时间，包括公众号的图片/文字介绍、公众号所属企事业单位的介绍等。 - 我要反馈：不良内容举报 » 公众号纠错（有误/注销）»
公众号二维码，扫一扫马上关注公众号主体介绍合肥邦诺科技有限公司介绍
企事业单位信息来自互联网，当前信息最后更新时间截止于2025年7月。
合肥邦诺科技是由合肥邦诺科技有限公司开发/运营的微信公众号。
合肥邦诺科技有限公司成立于2016年12月14日，注册地位于安徽省合肥市蜀山区。该公司以陶瓷与金属链接技术为核心竞争力，聚焦igbt-dbc基板研发和传感器封接产品制造。作为陶瓷金属复合材料的专业提供商，其主要业务涵盖半导体芯片封装、电子元器件管壳制造及智能传感器封接系列产品的研发生产。
宏安集团有限公司作为控股股东持有70%股权，认缴注册资本1204万元，企业当前处于天使轮融资阶段。公司依托自主研发实验室，持续推进半导体封装领域的技术创新与产业化应用。
巢湖招聘信息
合肥华迪装饰公司
包河法院微导诉
女生头像网名
井岗人口
程序员小航
合肥美华幼儿园
合肥瑶海消防在线
合肥生态杜集
安徽省妇幼保健院门诊部
合肥幼升小
蜀检春晓